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SER-708A
上传作者：admin 更新时间：2017-09-27
产品名称：回流焊
产品型号：SER-708A
产品特点：
● 高热能：专业的热能供应理论基础，通过合适发热功率与容积的匹配，保证大热能大供应。足够的热能使其产生的最佳热效率，从而做到较短加热区做到产能的最大化。
● 低耗能：理论与实际的验证，与同行通过相同速度，相同温度设定下，保证大小元件吸热差做到最小，达到最佳均衡性。
● 热均衡：理论的设计与实际的测试，通过客户的验证，获得最佳的重复性结果CPK值，也让众多客户在工厂现场看到最低的能耗。
● 大尺寸：在机体外形尺寸不变的情况下，能处理更大尺寸的PCB板，双轨可以同时过板300mm，双轨过单板可以达到550mm，能满足众多客户需求。
主要技术参数：
基板宽度尺寸(mm)：W50-400
基板元件高度: 以链条加长轴为基准:+30mm;-20mm
温区配置：8温区，16个加热模块
加热区长度：3000mm
冷却方式：双冷却:强制风冷
温控精度：±1℃(增强型P.I.D控制)
温度重复精度：各基板温差 ±1℃
PCB裸板横向温差：±1℃
控制方式：PC+PLC控制系统
传送方式：链条+网带同步传送
传送速度：350mm-1500mm/min 可编程
排气口直径/排量：Ø145,排风量要求20-25m/³min
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