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SER-708A
上传作者:admin 更新时间:2017-09-27

产品名称:回流焊
产品型号:SER-708A
产品特点:
● 高热能:专业的热能供应理论基础,通过合适发热功率与容积的匹配,保证大热能大供应。足够的热能使其产生的最佳热效率,从而做到较短加热区做到产能的最大化。
● 低耗能:理论与实际的验证,与同行通过相同速度,相同温度设定下,保证大小元件吸热差做到最小,达到最佳均衡性。
● 热均衡:理论的设计与实际的测试,通过客户的验证,获得最佳的重复性结果CPK值,也让众多客户在工厂现场看到最低的能耗。
● 大尺寸:在机体外形尺寸不变的情况下,能处理更大尺寸的PCB板,双轨可以同时过板300mm,双轨过单板可以达到550mm,能满足众多客户需求。
主要技术参数:
基板宽度尺寸(mm):W50-400
基板元件高度: 以链条加长轴为基准:+30mm;-20mm
温区配置:8温区,16个加热模块
加热区长度:3000mm
冷却方式:双冷却:强制风冷
温控精度:±1℃(增强型P.I.D控制)
温度重复精度:各基板温差 ±1℃
PCB裸板横向温差:±1℃
控制方式:PC+PLC控制系统
传送方式:链条+网带同步传送
传送速度:350mm-1500mm/min 可编程
排气口直径/排量:Ø145,排风量要求20-25m/³min
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